长江连接器2.54间距排母贴片母座双排母SMT立贴式排母

影响镀层在阴极表面分布的因素
2. 1电流密度
任何镀液都有一个获得良好镀层的电流密度范围，镀金液也不例外。当电镀过程中电流密度**出工艺范围上限值过大时，往往会形成粗大的结晶颗粒，在此基础上获得的镀层较粗糙；而在低电流密度下操作时获得的镀层较细致。对于滚镀金或振动镀金而言，由于金镀液中金的质量浓度较低(一般为2 ~ 6 g/L)，电流密度在0.1 ~ 0.4 A/dm2之间进行操作时都能获得良好的镀层。但当采用上限电流密度操作时，阴极附近的[Au(CN)2]–就会缺乏，造成阴极上析氢反应加剧，电流效率就会降低。因此，用0.2 A/dm2的电流密度进行电镀与用0.1 A/dm2的电流密度进行电镀，在生产时间上并不是简单的倍数关系。
在采用滚镀和振动镀进行低速镀金的过程中，如果采用较高的电流密度，发生尖端效应的可能性增大。特别是在振动电镀时，由于在整个电镀金过程中镀件的尖端始终朝向阳极(振筛外面是阳极圈)，尖端效应就更为明显，镀件边缘或插针、插孔尖端处的镀层较厚而低端处镀层相对较薄，造成零件表面镀层厚度分布不均匀。因此在应用低速镀金工艺时，针对细长形状针孔接触体，一般都采用工艺中电流密度范围的下限进行操作，用小电流、长时间的电镀方式来获得镀层厚度相对均匀的镀层。
2. 2电镀电源
在目前的接插件电镀行业中，常使用的电镀电源有3种：直流电源、脉冲电源和双向脉冲电源。目前使用较多的是直流电源。为使孔内镀金层厚度达到图纸要求，如果用传统的直流电源，孔外的镀金层厚度会比孔内的厚，特别是接触体中许多小孔零件，孔内、外镀层的厚度差更加明显。而采用周期性换向脉冲电源时，在电镀金过程中，当施加正向电流时，金在作为阴极的镀件表面沉积，镀件的凸起处为高电流密度区，镀层沉积较快；当施加反向电流时，镀件表面的镀层发生溶解，原来的高电流密度区溶解较快，可以在零件的凸起处除去较多的镀层，使镀层厚度均匀。
生产实践证明，采用周期性换向脉冲电源不但可以改善镀金层在接触体孔内、外表面的分布，同时对电镀时的整槽镀件的镀层均匀性也有较好的改善。表1是采用孔径为1 mm、孔深大于3 mm的接触件(名为接线导管)，按1.3μm厚度(图纸规定1.27μm)要求，以0.1 A/dm2的阴极电流密度，在两种不同电镀电源振动镀金后所检测出的镀层厚度数据。

产品类型特性	产品大类	线对板连接器
产品部件	胶壳
产品间距	2.54mm
产品小类	A2547系列
电气特征	电压（V AC/DC）	250
电流（A）	3
电阻	20mΩMax
绝缘电阻	1000MΩMin
结构特性	行数	1
较数	2P~25P
壳体特性	颜色	黑色
材质	PBT30%GF,UL94V-0
使用环境	工作温度	-40℃~105℃
行业标准	UL/CUL	E326732

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50-57-9513	50-57-8913	50-57-9413
50-57-9514	50-57-8914	50-57-9414
50-57-9515	50-57-8915	50-57-9415
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50-57-9520	50-57-8920	50-57-9420